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苹果惹不起的台湾供应商

苹果惹不起台系供应商。
根据瑞银证券针对iPhone7Plus所进行的成本结构分析,BOM成本由iPhone6SPlus253.3美元大幅增加至300.7美元,成长幅度高达18.9%,其中台湾供应商鸿海与正崴精密垄断的连接器(9美元)、台积电垄断的应用半导体(17.5美元)、大立光垄断的主镜头(29.7美元)、大立光与玉晶光垄断的前置镜头(6.1美元)、TPKGIS业成垄断的压力触控(10美元)、华通与欣鑫等台湾厂商垄断的PCB6.6美元)、可成与鸿准垄断的金属机壳(53.6美元),上述各项中合计已达132.5美元。若加计其他项中台系供应商亦全部或部分拿下的零组件如:石英(晶技)、功率放大器砷化镓半导体组件(稳懋、宏捷科)、电声学元器件(美律)、锂电池模组(顺达、新普)、液晶面板驱动芯片(联咏)、LCD背光模组(瑞仪)、其他类半导体封装测试(硅品、日月光)、热压式扼流器(台达电子)、组装代工(鸿海、和硕)等,每部iPhone7Plus的硬件成本中,台湾供应商吃下的金额不下150美元,这也是台系厂商首度拿下过半的硬件成本。

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