苹果惹不起的台湾供应商

苹果惹不起台系供应商。
根据瑞银证券针对iPhone7Plus所进行的成本结构分析，BOM成本由iPhone6SPlus的253.3美元大幅增加至300.7美元，成长幅度高达18.9％，其中台湾供应商鸿海与正崴精密垄断的连接器（9美元）、台积电垄断的应用半导体（17.5美元）、大立光垄断的主镜头（29.7美元）、大立光与玉晶光垄断的前置镜头（6.1美元）、TPK与GIS业成垄断的压力触控（10美元）、华通与欣鑫等台湾厂商垄断的PCB（6.6美元）、可成与鸿准垄断的金属机壳（53.6美元），上述各项中合计已达132.5美元。若加计其他项中台系供应商亦全部或部分拿下的零组件如：石英（晶技）、功率放大器砷化镓半导体组件（稳懋、宏捷科）、电声学元器件（美律）、锂电池模组（顺达、新普）、液晶面板驱动芯片（联咏）、LCD背光模组（瑞仪）、其他类半导体封装测试（硅品、日月光）、热压式扼流器（台达电子）、组装代工（鸿海、和硕）等，每部iPhone7Plus的硬件成本中，台湾供应商吃下的金额不下150美元，这也是台系厂商首度拿下过半的硬件成本。